Natec Husky Pack Wärmeleitpaste - 4,63 W/m·K, Grau

Natec Husky Pack Wärmeleitpaste (grau) mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,63 W/m·K bietet zuverlässige Wärmeableitung für anspruchsvolle Elektronik.

Die Natec Husky Pack Wärmeleitpaste wurde entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen Prozessoren, Kühlern und anderen Bauteilen deutlich zu verbessern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,63 W/m·K sorgt die Paste für effizienten Wärmetransport und trägt so zur Stabilität Ihres Systems bei.

Die graue Farbe der Paste erleichtert das Auftragen und die Sichtkontrolle während der Montage. Dank der angegebenen Viskositätskennzahl von 12500 lässt sie sich gleichmäßig verteilen, haftet gut und verhindert unnötiges Verrinnen.

Mit einem Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis 280 °C ist die Paste für den Dauerbetrieb in verschiedenen Umgebungen geeignet und bleibt auch unter extremen Bedingungen funktionsfähig.

Das Packungsvolumen beträgt 0,4 ml pro Einheit bei einem Gewicht von 1 g. Angeboten wird die Paste in einer Packung mit 10 Stück, sodass Sie mehrere Anwendungen oder Reparaturen durchführen können.

Typische Einsatzszenarien sind der Austausch oder die Erstmontage von CPU- und GPU-Kühlern, Wärmeableitung bei kleineren Elektronikprojekten sowie Präzisionsarbeiten an Heatsinks und Power-Modulen, bei denen eine zuverlässige Wärmeführung erforderlich ist.

Die wichtigsten Verkaufsargumente sind die hohe Wärmeleitfähigkeit, der breite Temperaturbereich und die praktische Verpackungsmenge von 10 Stück, die sich gut für Heimwerker, PC-Bauer und professionelle Techniker eignet.

• Wärmeleitfähigkeit: 4,63 W/m·K
• Betriebstemperatur: -30 bis 280 °C
• Volumen: 0,4 ml, Packung mit 10 Stück